30mm 폴리스티렌 패널

SENBO 건축자재단열재 제품군의 일부로 성형 폴리스티렌 폼 보드를 공급합니다. 30mm 폴리스티렌 패널은 EPS 보드 시리즈 중 더 얇은 옵션으로 지하실 방수 보호, 얇은 층 지붕 레벨링 및 가볍고 정확한 두께의 단열재 또는 쿠션 층이 필요한 유사한 응용 분야에 일반적으로 사용됩니다.

30mm 폴리스티렌 패널(30mm 두께의 성형 폴리스티렌 폼 보드 또는 EPS 보드로 완전히 지정됨)은 사전 팽창, 노화, 금형 가열 성형 및 절단을 통해 팽창 가능한 폴리스티렌 비드로 만들어진 폐쇄 셀 폼 패널입니다. 내부 구조는 수백만 개의 독립적인 밀봉된 공기 셀로 구성됩니다. 공기는 부피의 98% 이상을 차지합니다. 공기가 셀 내에 갇혀 대류할 수 없고 공기의 본질적으로 낮은 열 전도성이 결합되어 재료는 우수한 단열 특성을 나타냅니다.

표준 치수는 1200mm × 600mm이며 특정 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 밀도 등급(예: 18kg/m3 또는 20kg/m3)을 사용할 수 있습니다. 30mm 폴리스티렌 패널은 연소 성능에 따라 클래스 B1(난연성, 산소 지수 ≥32%) 및 클래스 B2(가연성, 산소 지수 ≥30%)의 두 가지 등급으로 분류됩니다. 클래스 B1 제품은 점화원을 제거한 후 자체 소화되며 특정 화재 안전 요구 사항이 있는 건물 구역에 적합합니다. 이 보드는 GB/T 10801.1-2021 표준을 준수하며 두께 공차는 +1.5mm/0.0mm, 길이는 ±2.0mm, 너비는 ±1.0mm, 표면 평탄도 편차는 1.0mm 이하입니다.

실제 프로젝트 검증

1. 지하 외벽 방수 보호층으로 적용

Jingxiong 세계 무역항 "Yuexianggu" 프로젝트의 차고 지하 외벽 건설에서 30mm 두께의 폴리스티렌 보드가 방수 시스템의 보호층으로 선택되었습니다. 본 출원에서는 방수층의 외부면에 보드를 설치하여 방수막에서 뒷채움토를 분리하는 완충 역할을 했습니다. 이는 되메움재의 단단한 입자가 멤브레인을 긁는 것을 방지하는 동시에 단열 기능도 제공합니다. 이 프로젝트에서는 18kg/m3의 밀도와 1200mm × 600mm 크기의 클래스 B2 폴리스티렌 보드를 사용했습니다.

2. Validation of the Molding Process

폴리스티렌 보드는 EPS(팽창성 폴리스티렌) 수지를 고온 금형에서 성형하여 생산됩니다. 압출 공정과 달리 성형 방법은 입방미터당 300만~600만 개의 밀봉 셀을 포함하는 독립 셀의 내부 구조를 만듭니다. 이 공정은 70°C의 일정한 온도에서 48시간 후 치수 변화율이 0.3%~0.5% 이하로 치수 안정성에 기여하여 보드가 제작 및 서비스 중에 뒤틀림이나 변형을 방지하는 데 도움이 됩니다.

3. 일반적인 엔지니어링 매개변수의 검증

엔지니어링 응용 분야에서 30mm 두께의 폴리스티렌 보드에 대한 일반적인 매개변수 조합은 30mm 두께, 18kg/m3 밀도 및 클래스 B2 연소 성능입니다. 이 구성은 일반 건물 단열 및 보호층에 대한 설계 요구 사항을 충족합니다. 더 높은 화재 안전 등급이 필요한 프로젝트의 경우 클래스 B1 제품을 사용할 수 있습니다. 이는 ≥32%의 산소 지수를 특징으로 하며 GB 8624에 지정된 클래스 B1 연소 성능 요구 사항을 충족합니다.

주요 사양

아래 나열된 모든 매개변수는 GB/T 10801.1-2021 표준을 기반으로 합니다. 특정 프로젝트 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의가 가능합니다.

기술적 특징

1. 얇은 층 응용을 위한 정확한 두께.30mm 규격은 지하 방수 보호층, 박층 지붕 레벨링 등의 용도로 설계되었습니다. +1.5/0.0mm의 두께 공차는 박층 구조의 정밀 요구 사항을 지원합니다.

2. 적절한 압축 강도로 경량입니다.밀도가 18~22kg/m3인 각 보드는 가볍고 취급 및 절단이 쉽습니다. 최소 100kPa의 압축 강도는 지하 응용 분야에서 뒤채움 토양의 측면 압력에 대한 저항력을 제공합니다.

3. 안정적인 단열 성능.열전도도는 0.039–0.041 W/(m·K) 이하입니다. 독립 셀 구조는 시간이 지나도 단열 성능을 유지하는 데 도움이 됩니다.

4. 치수 안정성.70°C에서 48시간 후 치수 변화율은 0.3%를 넘지 않으며, 표면 평탄도는 1.0mm를 넘지 않아 시공 후 기판에 밀착되도록 지원합니다.

5. 다양한 화재 안전 요구 사항에 대한 등급 옵션.클래스 B1(난연성) 제품은 특정 화재 안전 요구 사항이 있는 프로젝트에 사용할 수 있는 반면, 클래스 B2 제품은 지하 방수 보호와 같이 화재 안전 요구 사항이 낮은 응용 분야에 적합할 수 있습니다.

선택 및 설치 고려 사항

지하 외벽 방수 보호용:30mm EPS 보드는 방수막과 뒷채움토 사이의 완충층 역할을 합니다. 최소 18kg/m3의 밀도를 선택하세요. 방수층이 손상되지 않도록 조심스럽게 설치해야 합니다. 보드는 일반적으로 다시 채우기 전에 배치되거나 가볍게 접착됩니다.

지붕 레벨링 또는 얇은 층 단열의 경우:압축강도와 치수 안정성이 예상 하중 및 온도 조건을 충족하는지 확인합니다. 1.0mm 이하의 표면 평탄도는 후속 레이어의 매끄러운 마감을 달성하는 데 도움이 됩니다.

외부 벽 단열 시스템의 경우:클래스 B2 EPS 보드는 적절한 방화벽과 함께 현지 건물 화재 안전 규정에 따라 사용해야 합니다. 더 높은 화재 안전 요구사항을 위해 클래스 B1 보드를 지정할 수 있습니다.

보관 및 취급:직사광선 및 발화원을 피하고 건조하고 덮개가 있는 곳에 보드를 편평하게 보관하십시오. 용제나 고온에 장기간 노출되지 않도록 보호하십시오. 가장자리가 손상되거나 표면이 움푹 들어가지 않도록 조심해서 다루십시오.

응용 시나리오

1.지하 외벽 방수용 완충층 또는 보호층으로 되메우기 흙으로 인한 손상으로부터 방수층을 격리합니다.

2.지붕 단열 및 레벨링 코스용 박층 단열재입니다.

3.외부 벽 단열 시스템용 단열층(규정에 따라 방화벽과 함께 사용)

4.바닥 난방 시스템용 단열층.

자주 묻는 질문

1. EPS와 XPS 단열보드의 차이점은 무엇입니까?

EPS(팽창폴리스티렌) 보드는 발포 비드를 성형하여 생산되므로 XPS(압출폴리스티렌)에 비해 밀도가 낮고 압축강도가 낮은 독립 셀 구조를 갖습니다. XPS는 일반적으로 표면이 더 매끄럽고 습기 저항성이 더 높습니다. 30mm 두께의 경우 압축 강도 요구 사항이 중간인 지하 방수 보호 및 박층 레벨링을 위해 EPS가 선택되는 경우가 많습니다.

2. 이 30mm EPS 보드를 외벽 단열재로 사용할 수 있습니까?

예, 외부 벽 단열 시스템의 일부로 사용할 수 있지만 화재 안전 규정을 준수해야 합니다. 특정 화재 안전 요구 사항이 있는 건물의 경우 클래스 B1 보드를 권장합니다. 정면에 가연성 단열재를 사용할 때는 방화 장벽과 적절한 디테일링이 필요합니다.

3. 30mm EPS 보드를 지하 벽면에 어떻게 설치해야 하나요?

방수막을 설치하고 검사한 후 일반적으로 방수층을 통과하는 기계적 고정 장치 없이 EPS 보드를 벽에 배치합니다. 되메우기 전에 보드를 단단히 맞대어 연속적인 보호층을 형성해야 합니다. 설치 중에 보드를 끌거나 떨어뜨리지 마십시오.

4. 지하 보호층은 어떤 밀도를 선택해야 합니까?

18kg/m3의 밀도는 경량 핸들링, 완충 효과 및 되메우기 압력에 대한 저항이 균형을 잘 이루기 때문에 지하실 보호 용도로 일반적으로 사용됩니다. 추가적인 압축 강도가 필요할 경우 더 높은 밀도(20~22kg/m3)를 사용할 수 있습니다.

5. 30mm EPS 보드는 물을 흡수하나요?

EPS 보드의 수분 흡수율은 부피 기준으로 3%를 넘지 않습니다. 이는 수분 흡수에 저항한다는 의미입니다. 그러나 1차 방수층 역할을 하도록 의도된 것은 아닙니다. 지하 응용 분야에서는 방수 멤브레인을 대체하는 것이 아니라 방수 멤브레인 외부의 보호 버퍼로 사용됩니다.